全球半导体行业协会SEMI表示，未来三年，半导体制造商将在制造计算机芯片的设备上花费4000亿美元，其中中国、韩国芯片制造商将处于领先地位。
SEMI在9月26日的一份报告中表示，到2025年，全球半导体设备支出预计将增长24%，达到1230亿美元。
半导体设备支出将受到中国、台湾和韩国的推动。SEMI表示，在国家自给自足政策的推动下，中国将在未来三年内投资超过1000亿美元，保持其作为最大消费国的地位。
韩国是存储芯片制造商三星和SK海力士的所在地，预计未来三年将花费810亿美元。台积电正在美国、日本和欧洲建厂，预计将耗资750亿美元。
此外，美国预计将在半导体设备上花费630亿美元，日本320亿美元，欧洲270亿美元。SEMI表示，在美国、日本和欧洲，2027年的设备投资将比今年增加一倍以上，因为政府将部署大量补贴来缓解对半导体供应的担忧。
路透社称，主要设备供应商包括荷兰的ASML、应用材料和KLA公司、美国的Lam Research和日本的东京电子。
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