三星电子将推出下一代高带宽内存HBM3P，代号为“Snowbolt”。Snowbolt将加入三星前几代HBM和产品的行列，如Flarebolt，Aquabolt，Flashbolt和Icebolt。
ZDNet Korea报道称，三星于2023年4月26日向专利信息搜索服务（KIPRIS）提交了其最新DRAM HBM3P Snowbolt的商标申请，预计将于今年下半年发布。
这些文件显示，代号Snowbolt将与HPC云系统，超级计算机和用于人工智能的高带宽DRAM模块的发布相吻合。
Snowbolt 是三星电子下一代 HBM DRAM 产品的品牌名称，目前尚未确定该名称是否将用于哪一代产品。
三星电子 HBM 分公司的前几代产品是：
Flarebolt：第一代HBM2内存
Aquabolt：第二代HBM内存（2018）
闪光螺栓：第三代HBM2E内存（2020）
Icebolt：这款HBM3内存最初是在原型阶段发布的，但预计将在今年晚些时候批量生产。
在上个月与投资者和媒体的电话会议上，三星电子发言人表示：
我们已经向主要客户提供HBM2和HBM2E产品，以迅速提供满足AI市场需求和技术趋势的最高性能和最高功能的产品，以及HBM3（16 GB和12 GB）。不过，24GB产品也在取样，量产的准备工作已经完成。
不仅是目前的HBM3，还有市场所需的具有更高性能和容量的下一代HBM3P产品正在为下半年准备，具有业界最佳的性能。
这将使 HBM3P 的整体性能比其前代产品提高 10%，此外，客户还将利用先进的高多层堆叠和内存宽度实现，这些预计将在明年推出的HBM3P中实现。路线图还显示了2025 年 HBM3P及 和 PIM（内存编程） 和 2026年 HBM4。
越来越多的大型科技巨头正在利用高带宽内存模块来显着增加数据处理过程，以增强机器学习AI。HBM 模块市场在过去几年中呈指数级增长，HBM 的销量逐渐超过DRAM内存模块。三家公司在高带宽内存方面占据市场份额，SK海力士，三星电子和美光。SK海力士占据了50%的市场份额；三星电子以40%的份额紧随其后，美光仅以10%的剩余市场份额排名第三。
