应材今日宣布，推出十多年来最重要的晶圆制造平台创新方案Vistara，专为芯片制造商提供灵活性、智能功能及可持续性，目前第一批Vistara平台已交付给所有内存领导大厂，用于蚀刻应用。
应材表示，Vistara平台的开发基础建立在公司长期以来在半导体制造平台领域保持的领先地位，其中包括Endura®、Producer®、Centura®和Centris®，这些平台广获全球各地的晶圆厂使用，且几乎生产所有的芯片。
Vistara 平台的开发时间长达 4 年以上，参与人员来自应材公司的硬件、软件、工艺技术和生态效率 （ecoefficiency） 设计团队的数百名工程师。
应材半导体产品事业群总裁帕布·若杰（Prabu Raja）博士表示，Vistara平台与前代方案一样，旨在成为客户创新、可靠和生产力的长年信赖平台，正当半导体产业在复杂性、成本、节奏和碳排放方面，面临日益增加的芯片制造挑战之际，Vistara的推出恰逢其时。
Vistara 平台无与伦比的灵活性，可帮助芯片制造商解决日趋复杂的先进芯片制造挑战，提供合作伙伴前所未有的多种反应室类型、尺寸和配置，可配置四或六个晶圆批次装载端口，并以最少四个、最多十二个制程反应室处理各种不同的工作负载。
Vistara 平台既可以接受用于原子层沉积和化学气相沉积等制程的小型反应室，也可以容纳用于磊晶和蚀刻等制程的大型反应室。 应材与客户可以结合这些反应室，开发整合型材料解决方案IMS（Integrated Materials Solution®）配方，从而在真空环境下，于同一系统中完成多个连续的晶圆生产制程步骤。
Vistara 的灵活性为芯片制造商带来了前所未见的 IMS 技术组合，能帮助芯片制造商开发创新的电晶体、内存和布线，提升性能和功率，并防止影响良率的微粒和缺陷。
智能功能方面，Vistara平台可加速上市时间，最大化大量制造的产能和产量，帮助客户解决持续增长的晶圆制造节奏和成本挑战，平台共配置数千个传感器，可将大量数据实时传送到应材的AIx™软件平台，该平台涵盖了研发、制程转移和扩产、以及大量制造等应用领域。
藉由从数千个制程变量所取得的可操作数据，工程师能运用机器学习和人工智能的强大功能，加速开发制程配方，实现最佳的芯片效能、功率和最大的制程容许范围。
智能功能应用在整个平台，包括在工厂接口模块中智能控制负载锁定，优化抽气和排气时间，帮助芯片制造商减少微粒和缺陷并以最大化良率。 平台机器手臂可自动校准，可降低启动时间达75%，并在生产过程中，Vistara平台会持续监测和校准其组件，以最小化人工干预，最大化正常运作时间，并预测维修需求。
永续性方面，半导体工艺的复杂性和步骤，增加生产每片晶圆所需的能源和材料，Vistara是第一个专为推进应材3x30倡议而设计的平台，该倡议旨在2030年之前将同等能源使用量、化学品使用量、以及无尘室占地面积要求减少30%。
工程师彻底重新设计了 Vistara 平台的气体控制板，与之前的设计相比，同等能源消耗量减少了 50% 以上，并优化了该平台对能源密集型附属制造区 组件的使用方式，包括泵浦、热交换器和冷却系统。
与之前的平台相比，这些改进可以将平台的能源消耗降低达35%，帮助芯片制造商减少其在范畴1和范畴2的碳排放。 Vistara 也将系统的无尘室占地面积减少达 30%。 这些节省成果可帮助客户在较小的厂房中生产更多晶圆，并减少对碳密集型建筑材料（如混凝土和钢材）的使用。 30%的减少目标，有助于每月生产10万片投产晶圆（WSPM）的晶圆厂节省100万公吨的碳排放。
另外，应材还推出EcoTwin生态效率软件，并首先在Vistara平台上提供。 EcoTwin 软件利用传感器数据，协助工程师监控反应室、系统和厂务区区组件的实时能源和化学品消耗情况。 制程工程师藉由EcoTwin分析表上，能比较替代化学物质、配方和生产技术的碳排放影响性，以持续改善整个制程节点生命周期内的可持续性，并追踪和呈报实现可持续目标的进度。
应材看好，随着晶圆制造设备业为满足全球半导体需求而成长时，其所有主要平台的解决方案也将同步成长。
