韩国经济日报引述韩国产业人士22日的说法报道，三星电子将供应旗高带宽记忆体（HBM）芯片与一站式的封装服务，给美国芯片大厂AMD。
报道指出，三星电子的第四代HBM芯片款式HBM3与封装服务，最近已通过AMD的品质测试，AMD计划把三星电子的芯片和服务用于Instinct MI300X加速器。
专精开发服务器中央处理器（CPU）的AMD，正扩展人工智能（AI）加速器事业，第4季将推出结合CPU、绘图处理器（GPU）以及HBM3的Instinct MI300X产品。
产业人士说，三星电子是唯一能同时提供先进封装解决方案与HBM产品的公司。 报道指出，AMD之前考虑采用台积电的封装服务，但已改变计划，因为台积电的先进封装供应无法满足AMD的需求。
知情人士本月稍早已透露，三星正在进行HBM3的技术验证，以供应这些芯片与封装服务给英伟达。
三星电子的目标是在下半年发布第五代HBM产品HBM3P，明年提高目前的HBM产能和先进封装服务一倍。
韩国经济日报引述韩国产业人士22日的说法报道，三星电子将供应旗高带宽记忆体（HBM）芯片与一站式的封装服务，给美国芯片大厂AMD。
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