在AI浪潮推动下，应用在AI服务器的高频宽记忆体(HBM)需求大增。
面对HBM商机涌现，三星电子全力抢攻HBM市场，挑战SK海力士的HBM一哥地位，双方竞争白热化。
韩媒《BusinessKorea》报道，为追上SK海力士的脚步，三星电子将于2024年积极扩产HBM，与SK海力士一较高下，但SK海力士不会坐以待毙，计划于今年上半年投入量产第五代HBM3e，巩固HBM龙头地位。
目前市场普遍预测，2023年第四季，SK海力士的HBM销售额可望首次突破1兆韩元。2023年全球HBM市场规模约为40亿美元，SK海力士市占率独占鳌头，高达20%，稳居HBM市场霸主。2023年第四季，三星已预告将扩大HBM3产品销售，因应AI市场需求成长。不过，三星与SK海力士真正激烈的战场是在第五代HBM3e，原因是NVIDIA规划2025年下半年推出新一代AI晶片GB100，采用HBM3e记忆体，三星、SK海力士正摩拳擦掌抢订单，势必上演激烈的竞逐局面。
市场研究公司Omdia去年11月预测，2023年至2027年间，全球DRAM产业营收将以21%的复合平均成长率(CAGR)持续扩展，其中，HBM的营收CAGR可达52%成长。
Omdia预计，2023年HBM将占DRAM产业总营收的10%以上，2027年上看20%。
