TrendForce集邦咨询高级研究副总裁Avril Wu表示，在AI芯片价格溢价大幅提升和容量需求增加的推动下，高带宽内存(HBM)市场有望实现强劲增长。
HBM 的单位销售价格比传统 DRAM 高出数倍，是 DDR5 的 5 倍左右。这一定价，加上人工智能芯片技术的产品迭代，增加了单设备HBM的容量，预计将在2023年至2025年期间大幅提高HBM在DRAM市场的容量和市场价值中的份额。
具体来说，HBM 在 DRAM 比特总容量中的份额预计将从 2023 年的 2% 上升到 2024 年的 5%，到 2025 年将超过 10%。就市场价值而言，HBM 预计将从 2024 年开始占 DRAM 总市场价值的 20% 以上，到 2025 年可能超过 30%。
吴还指出，2025年HBM定价的谈判已经在第二季度(2024年第二季度)开始。然而，由于DRAM的整体容量有限，供应商初步提高了5-10%的价格，以应对容量限制，影响了HBM2e、HBM3和HBM3e。这个早期的谈判阶段归因于三个主要因素：首先，HBM买家对AI需求前景保持高度信心，并愿意接受持续的价格上涨。
其次，HBM3e TSV 的良率目前仅为 40% 至 60%，还有改进的余地。此外，并非所有主要供应商都通过了 HBM3e 的客户资格认证，导致买家接受更高的价格以确保稳定和优质的供应。第三，未来每千兆字节的定价可能会因DRAM供应商的可靠性和供应能力而异，这可能会造成平均售价的差异，从而影响盈利能力。
展望 2025 年，从主要 AI 解决方案提供商的角度来看，HBM 规范要求将向 HBM3e 发生重大转变，预计 12Hi 堆栈产品将会增加。预计这一转变将提高每个芯片的HBM容量。据TrendForce集邦咨询预测，2024年HBM需求年增长率将接近200%，预计2025年将翻倍。
