韩国芯片设备公司韩美半导体公司（Hanmi Semiconductor）今日宣布，已收到SK海力士的订单，用于高带宽存储器（HBM）制造的双TC键合机Griffin设备。
合同金额为1499亿韩元。这是去年合并销售额1590亿韩元的94.28%。
双 TC 键合机 Griffin 是用于将硅通孔 （TSV） 技术制成的半导体芯片连接和堆叠到晶圆上的设备。
此前，韩美半导体从SK海力士获得了价值超过2000亿韩元的该设备订单。
加上最新的供应合同，累计订单价值已达到3587亿韩元。
韩国芯片设备公司韩美半导体公司（Hanmi Semiconductor）今日宣布，已收到SK海力士的订单，用于高带宽存储器（HBM）制造的双TC键合机Griffin设备。
合同金额为1499亿韩元。这是去年合并销售额1590亿韩元的94.28%。
双 TC 键合机 Griffin 是用于将硅通孔 （TSV） 技术制成的半导体芯片连接和堆叠到晶圆上的设备。
此前，韩美半导体从SK海力士获得了价值超过2000亿韩元的该设备订单。
加上最新的供应合同，累计订单价值已达到3587亿韩元。
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