随着生成式人工智能的崛起，现代智能手机和电脑的性能需求也随之提升，其中内存(RAM)成为关键要素之一。为了让AI功能能够更流畅地运行，各大厂商纷纷加大内存容量，并提升运行速度。苹果公司作为其中的重要一员，正计划对iPhone的内存系统进行重大改革，甚至打算与其竞争对手三星展开合作，以优化设备内部设计，提高AI运算的效率。
根据韩媒《The Elec》的报道，苹果目前正在与三星商讨改进iPhone内存封装的可能性。现有的设计采用“层叠式封装”技术(Package on Package, PoP)，该技术将LPDDR DRAM内存直接叠加在SoC(系统级芯片)上，节省了内部空间。然而，这一设计的一个明显缺点是，它限制了内存的最高传输速度和带宽，可能影响设备在处理高负载任务时的表现，尤其是随着AI功能越来越占用手机资源，提升内存传输能力变得尤为重要。
为了突破这一瓶颈，苹果有意改变现有的封装方案，改用分离式封装模式(Discrete Package)。这种新设计将DRAM和SoC分开处理，从而允许加入更多的I/O引脚，进而提升内存的传输速度和带宽。预计，这种方案能够大幅改善数据处理速度，特别是在进行AI运算时的表现。此外，分离式封装还被认为能够提供更好的散热效果，避免因长时间高负荷运算而导致的过热问题。
不过，这种改动并非没有代价。分离式封装可能需要重新设计SoC的布局，甚至缩小SoC或电池的尺寸，以腾出足够的空间容纳更复杂的内存系统。更大的I/O接口虽然提升了性能，但也可能带来更高的能耗和内存延迟，影响设备的整体效能。苹果将如何平衡性能提升与这些潜在的副作用，还需进一步的技术突破。
据悉，苹果计划在2026年发布的iPhone 18中实现这一内存封装设计的升级。如果顺利实施，这将是iPhone在硬件设计上的一次重大革新，不仅能提升AI应用的响应速度，还可能为智能手机领域的技术发展带来新的方向。
