在近日举办的MTS 2025存储产业趋势研讨会上，国内存储企业时创意(SCY)正式宣布，其1TB容量款UFS 3.1嵌入式闪存芯片已成功进入量产阶段。这一突破标志着时创意在存储技术上的持续创新，也为智能终端、智能硬件等多个领域带来了更高效的存储解决方案。
此前，时创意已经推出过128GB至512GB容量范围的UFS 3.1闪存芯片，而此次推出的1TB款芯片无疑在容量上实现了较大的扩展，进一步提升了时创意在高速UFS产品中的市场覆盖面。这款1TB的UFS 3.1闪存芯片，不仅满足了日益增长的存储需求，还将为各类高性能设备提供更稳定、更高效的存储支持。
该1TB UFS 3.1芯片的尺寸为11×13×1.2mm，采用了153球FBGA封装形式，具有更强的物理稳定性和耐用性。其顺序读写速度分别可达2100MB/s和1700MB/s，性能表现十分出色。此外，这款芯片能够适应-25℃到+85℃的工作温度范围，具有较强的环境适应能力。
在技术方面，时创意的这款1TB UFS 3.1闪存芯片集成了多项先进技术，包括写入增强、深度睡眠、性能调整通知和主机性能增强等功能。这些功能的加入，使得该芯片在保证高速存储性能的同时，能够有效降低功耗，提高设备的整体运行效率。此外，LDPC3.0 ECC纠错技术的应用，进一步增强了数据的可靠性和完整性，确保在长时间使用过程中仍能保持高性能。
这款1TB的UFS 3.1闪存芯片特别适用于智能手机、平板电脑、AR/VR头显、无人机、安防监控等多个应用场景。随着科技的不断进步，这些领域对存储需求的提升要求更高速度、更大容量、更低延迟的存储方案，而时创意的这一新产品无疑为市场提供了更为合适的选择。
