2023年全球闪存峰会将于8月29日~30日在杭州举行，佰维存储将展示广泛的嵌入式存储器和工业解决方案，旨在满足全球对内存和存储需求日益增长的需求。
佰维存储的创新存储解决方案将涵盖2.5英寸固态硬盘、M.2固态硬盘、BGA固态硬盘、Micro SD卡、嵌入式存储芯片和DRAM模块。佰维存储还将提供自己的IC封装和测试服务，允许客户定制自己的解决方案。
佰维存储展台上将展示以下几个工业解决方案：
PCIe Gen4 SSD，容量高达 4 TB
AP860：由佰维存储自行开发的固件提供动力，AP860使用PCIe Gen4×4接口和NVMe 1.4提供高达7100 MB/s的顺序读取和高达6600 MB/s的连续写入。它的容量高达4 TB，提供高达1070K IOPS/9800K IOPS的随机读/写速度，从而提高了响应能力和流畅的用户体验。AP860还采用了节省成本的无DRAM解决方案，并支持HMB以实现终极性能。
宽温级2.5英寸固态硬盘
GS301:佰维存储 GS301实现了高达540 MB/s的全顺序读取速度，极大地提高了系统响应能力，避免了稳定性问题。宽温控器、优质NAND和30µ“金手指PCB确保GS301在-40℃至85℃的工作温度范围内稳定运行。
BGA-SSD
EP400：PCIe Gen4 BGA SSD EP400的容量高达1 TB，PCIe 4.0 x 2，可提供高达3550 MB/s的读取和3410 MB/s的写入，最小尺寸为11.5毫米（长）x 13毫米（宽）。
宽温级Micro SD卡
TF200I:此佰维存储卡功能提供高达160 MB/s/120 MB/s的读/写速度，支持4K RAW视频录制。它还符合A2标准，以实现高应用程序性能，并改善设备的操作。这款佰维存储 Micro SD卡采用优质3D TLC NAND闪存构建，可提供3000次P/E循环。它至少有32 GB的存储空间，最高可达256 GB。
展示几种嵌入式记忆芯片：
佰维存储 ePOP144（可提供不同容量）将MMC和Mobile LPDDR组合在一个封装中。凭借领先的晶圆封装技术，包括晶圆研磨、层压和引线键合，佰维存储将RAM和ROM集成在一个设备中，在提高性能的同时节省能源。这种组合还节省了印刷电路板（PCB）上宝贵的空间；缩短了客户的产品开发周期。佰维存储 ePOP产品体积小、功耗低、成本低且易于开发，是智能穿戴设备、物联网设备以及便携式和手持设备（如：智能手机、平板电脑、PMP、PDA和其他媒体设备）的理想解决方案。
佰维存储 UFS3.1提供64 GB、128 GB、256 GB和512GB容量，提供高达2100 MB/s和1200 MB/s的读写速度。它将高容量和令人难以置信的速度封装在纤薄的外形中，是移动设备的理想选择。
