2023年7~9月，用于存储个人电脑和智能手机数据的DRAM的需求量3年来首次超过供应量。 面向生成式AI（人工智能）高速处理数据的半导体需求猛增。 但并未对数据传输速度较慢的NAND型内存卡吹入东风。
英国调查公司Omdia的数据显示，7~9月DRAM的需求量达到561GB（Gigabyte，吉字节，1吉为10亿），比去年同期增长13%。 供应量同比下滑15%，降至513亿GB。
预计10~12月DRAM的供应充足度为-28.3%，DRAM将供不应求。 供应充足度为供应量除以需求量减去1再乘以100计算得出。 结果为正代表供过于求，结果为负代表供不应求。
2023年，生成式AI使用的DRAM的一种——高带宽记忆体（HBM）的需求猛增。 这种产品由韩国SK海力士于2013年开发而成，数据传输速度和存储容量是通用产品的数十倍。
集邦咨询Trend Force的数据显示，从HBM的全球份额来看，SK海力士占5成，三星电子占4成，美光科技占1成。
据称，2023年三星的设备投资额为创历史新高的53.7万亿韩元，其中大部分资金用在了HBM上。 2024年将把HBM的产能提高到目前的2.5倍。
领导美光制造部门的高级副总裁Manish Bhatia说：1年前没有预想到，生成AI对内存市场有绝对的冲击力，表示将在广岛县东广岛市的工厂增产HBM。
业绩也趋于改善。 三星7~9月的半导体业务亏损3.75万亿韩元，亏损额度比上季度缩小了6100亿韩元。 SK海力士7~9月的DRAM业务的营业损益时隔3季度扭亏为盈。
同样在内存业务上，NAND受到AI特需的推动很小。 NAND的技术实现了通用化，每种产品很难差异化，容易降价。 SK用于长期保存的NAND的损益出现了最终赤字。
日本的铠侠7~9月的最终损益为亏损860亿日元（上年同期盈利348亿日元）。 面向个人电脑及智能手机低迷，并且客户通过调整库存控制采购。 通用产品的价格也比半年前降低了约2成。
在市场恢复缓慢的背景下，10月铠侠与美国Western Digital的半导体部门的整合交涉停止。
Omdia预计NAND过剩最快到2024年4~6月消除。 由于铠侠的收益依赖NAND，因此业绩恢复的步伐沉重。
