NAND闪存控制芯片大厂商慧荣科技今日宣布新组织架构和经营团队任命，主要是成立两大事业群，以因应公司全球业务持续成长需求。 此次公告的重点是成立终端与车用储存和企业级存储与显示接口解决方案两大事业群，以建立更明确且专业的组织架构，实现更快速的创新和更强劲的增长，达到为客户提供最佳解决方案的承诺。 CAS事业群将负责消费级SSD控制芯片、行动储存控制芯片、Ferri 产品和扩充式储存控制芯片。 ESDI事业群则负责企业级SSD控制芯片和显示接口产品。
此外，在经营团队部分，慧荣也同步做了调整，其一，任命原市场营销暨研发资深副总段喜亭为CAS事业群资深副总，负责消费级SSD控制芯片、行动储存控制芯片、Ferri产品和扩充式储存控制芯片的产品规划、OEM业务开发及OEM项目管理。
第二，周晏逸加入慧荣担任ESDI事业群资深副总，负责带领企业级储存团队，将业务扩展到数据中心和企业级储存领域，并将显示接口业务扩展到PC扩充座市场。 第三，原SMI USA总经理Robert Fan升任为全球业务资深副总暨SMI USA总经理，领导全球业务、FAE和营销公关等团队。
慧荣总经理苟嘉章表示：随着NAND在消费性市场、工控、商业和企业级的应用比重不断增加，公司的业务扩展机会也同步成长。 藉由设立这两个专职事业群，将更有能力开发最先进的控制芯片技术，今天，我们看到了拓展新市场和增加既有业务市占率的特殊机会，透过这样的新架构，将可更快、更有效地实现目标，带动长期成长。
段喜亭于2007年加入慧荣，在半导体产业的产品设计、开发和营销方面拥有近25年经验。 他近期主要负责带领慧荣科技的营销和研发团队，并在移动储存控制芯片和SSD控制芯片的OEM业务方面发挥了关键角色。 加入慧荣之前，他曾任职Sun Microsystems，主要负责UltraSPARC微处理器项目。
周晏逸于2023年12月1日加入慧荣科技。 他在ASIC设计/应用工程、产品营销、事业策略和高管业务参与方面拥有30多年产业经验。 加入慧荣之前，曾任Synaptics资深副总，亦担任该公司无线连接事业总经理。 在此之前，他曾任职于Broadcom逾18年，担任无线连接业务单位产品营销副总，负责企业级网络、WiFi网络解决方案和消费级WIFI/BT/GNSS产品。
Robert Fan于2013年加入慧荣，担任SMI USA总经理直到2023年。 加入慧荣之前，他曾在Spansion、IDT以及两家由创投支持的新创公司担任管理要职，也曾于Intel任职超过九年，担任业务、营销和管理要职，在职涯早期曾是芯片设计师。
