JEDEC固态技术协会（JEDEC）正式采用了一种新的RAM外形，比今天的行业标准薄得多，它可以为您的下一台笔记本电脑提供急需的速度提升。随着被称为 CAMM2 的新标准的批准， SO-DIMM被 CAMM2 单元取代只是时间问题。
根据 Tom's Hardware 的说法，这种外形尺寸最初是作为专有技术（称为 CAMM）诞生的，并首次安装在戴尔 Precision 7670 笔记本电脑中。它比 SO-DIMM 薄 57%，戴尔声称它可以突破 SO-DIMM DDR6 RAM 所限制的 400,5MHz 障碍，这意味着时钟速度要快得多。
现在，JEDEC已经实现了CAMM的标准化，这意味着除了戴尔之外，还有更多的公司能够构建它。这也意味着未来几代RAM可能会采用这种形状和尺寸，以及CAMM2带来的技术升级。
虽然当今最好的 DDR5 RAM 单元是使用 SO-DIMM 外形尺寸构建的，但我们很快就会在不久的将来开始看到 DDR5 和 LPDDR5 单元。同时，在CAMM2中，不需要焊接的内存，这意味着我们可能会看到这种做法在未来逐步淘汰。
除此之外，一旦JEDEC为此设定了具体标准，包括DDR6或第四代高带宽内存（HBM4）RAM在内的未来内存单元也可能会采用CAMM2。
然而，计算存储器的进步正在迅速发展，我们很可能最终将 CAMM2 视为一种垫脚石技术，它弥合了现状与近芯片甚至片上存储器之间的差距。
例如，苹果已经开始将RAM直接集成到其定制的ARM处理器旁边的主板上。三星也在探索这项技术，可以为系统内更快的数据移动铺平道路。预计这将转化为更快的速度。
