半导体测试设备领导供应商爱德万测试 （Advantest Corporation） 昨日宣布旗下存储器测试产品线再添三大生力军。 新产品瞄准储存型闪存（NAND Flash）和非挥发性内存 （NVM） 组件而设计，这类元件往往承受须压低测试成本及测试区的总持有成本 （COO） 的庞大压力。 新产品包括T5230内存晶圆测试解决方案;针对T5851内存测试机之STM32G第三代protocol NAND系统级测试模块;以及T5835高速晶圆测试接口选择。
爱德万表示，针对NAND/NVM组件的T5230 内存测试系统，采用合并阵列架构以达到包括晶圆级预烧 （WLBI） 和内建自我测试 （BIST） 之晶圆测试中，最优异的测试成本 （COT） 表现。 该系统每支测试头可并行对1,024个内存元件进行晶圆上测试，达到高生产力的同时也实现最高86%的空间节省。 T5230里每台系统控制器都连接多个测试单元，每个测试单元都能独立进行晶圆测试。 这些测试单元可以收进通用多晶圆针测机内，最小化测试单元占地空间，且测试机可以依线性或多堆叠设置与晶圆针测机对接。 针对最高测试率125MHz/250Mbps的功能测试，T5230能确保高时间精确度、重复性和故障检测能力。
爱德万测试内存事业单位执行副总铃木雅之表示：大量储存推动非挥发性内存的市场成长，专家估计该需求将在2032年达到1,670亿美元规模。 扮演关键角色的NAND Flash和非挥发性内存制造商需要快速、可靠的解决方案来测试他们的组件，同时测试成本又不能增加。 我们的高价值内存测试产品加入这些新的解决方案后，爱德万测试将能帮助客户追求新的内存测试策略，以满足日益严苛的市场需求。
