SK 海力士今天在博客上证实，新的高速HBM4内存将于2024年开始开发。在此之前，美光和三星已经发布了他们的新一代HBM4内存产品，并在今年中期确认了这一发展。这两家公司都表示，预计上市时间为2025-2026年。
SK 海力士还宣布计划在2025年开始生产下一代高速内存，比潜在竞争对手更早。该公司高级经理金万洙强调，该公司将于2024年开始批量生产自己的HBM3E解决方案，这是现有HBM3内存的改进版本，新内存将在一个芯片上提供更快的速度和容量。
同年，SK 海力士还计划开始开发HBM4内存，以跟上市场竞争对手的步伐，但该市场只落后一代就破产了。由于开发计划在2024年进行，我们预计第一批使用这种存储矩阵的芯片将在2025年底或2026年上市。这是相当有趣的，因为新一代内存将大大提高不同场景的性能-你可以积极参与人工智能，加快数据处理，甚至改进显卡。
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