业内消息人士周日称，全球最大的内存芯片制造商三星已在美国创建了一个新的研究实验室，专注于开发下一代三维 (3D) DRAM 。
据三星称，新实验室由总部位于硅谷的Device Solutions America (DSA) 负责运营，该机构负责监督三星在美国的半导体生产，并将致力于开发升级的 DRAM 模型，以使三星能够引领全球 3D 存储芯片市场。据韩联社报道，10 月份，这家韩国科技巨头表示正在为 10 纳米以下 DRAM 准备新的 3D 结构，从而允许更大的单芯片容量超过 100 GB。
2013年，三星在业界首次成功实现3D垂直NAND闪存芯片的商业化。
与此同时，由于企业和消费者支出放缓，2023年全球半导体行业收入下降8.8%。据Counterpoint Research
称，人工智能为半导体行业带来了积极的消息，成为关键的内容和收入驱动因素，尤其是在下半年。三星受到 DRAM 和 NAND 领域内存市场放缓的影响，营收同比下降 38%。内存市场主要受到个人电脑、服务器和智能手机领域需求疲软以及整个市场供应过剩和库存过剩的影响。
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