美国领先的存储芯片制造商美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新解决方案。美光推出了迄今为止最紧凑的 UFS 4.0 封装，尺寸仅为 9 x 13 毫米。它仍然提供高达 1 TB 的容量和卓越的性能 ，4300 MB/s 顺序读取和 4000 MB/s 顺序写入速度。
美光推出较小解决方案的主要原因是智能手机原始设备制造商的反馈，他们表示他们希望为更大的电池提供更多空间。这家美国公司在其位于美国、中国和韩国的联合客户实验室开发了该产品，并基于其 232 层 3D NAND 技术构建。
与去年 6 月推出的 11 x 13 毫米解决方案相比，UFS 4.0 芯片的占地面积缩小了 20%。这将在不影响整体性能的情况下减少功耗。美光带来了 HPM(高性能模式)，这是一项专有功能，可在智能手机密集使用期间优化性能，启用 HPM 时速度可提高 25%。
美光现已推出三种版本的新型 UFS 4.0 存储样品：256 GB、512 GB 和 1 TB。
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