三星宣布正在开发业界首款 36GB 内存芯片 HBM3E 12H。既然这是HBM内存，那么更正确的说法是，这不是芯片，而是堆栈。该芯片由 12 层组成，最终提供了业界最大的 HBM 内存容量。
新款三星内存的带宽为 1.28 TB/s!与HBM3 8H堆栈相比，它增加了50%，容量也增加了50%。
三星在新闻稿中重点关注人工智能市场，因为AI加速器通常配备HBM内存，而这种内存的体积和带宽对它们来说都非常重要。
三星还谈到了先进的热压缩非导电薄膜(TC NCF)，它使得创建与八层堆叠高度相同的 12 层堆叠成为可能。此外，该薄膜还改善了存储器的热性能。
新存储器将于今年下半年开始量产。
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