SK海力士今天宣布，已开始批量生产HBM3E1，这是最新的超高性能人工智能存储器产品，将于3月底供应给客户。就在七个月前，该公司公开了其在HBM3E开发方面的成功。
SK海力士是HBM3E的第一家供应商，HBM3E是一种性能最好的DRAM芯片产品，延续了其早期在HBM3方面的成功。该公司预计HBM3E的成功批量生产，以及其作为行业第一家HBM3供应商的经验，将有助于巩固其在人工智能存储器领域的领导地位。
为了构建一个成功的快速处理大量数据的人工智能系统，半导体封装应该以众多人工智能处理器和存储器多连接的方式组成。全球大型科技公司对人工智能半导体性能的要求越来越高，SK海力士预计其HBM3E将是他们满足日益增长的期望的最佳选择。
最新产品在人工智能存储器所需的所有方面都是业界最好的，包括速度和热量控制。它每秒处理高达1.18TB的数据，相当于在一秒钟内处理230多部全高清电影(每部5GB)。
由于人工智能存储器以极高的速度运行，控制热量是人工智能存储器所需的另一个关键条件。SK海力士的HBM3E在采用先进的MR-MUF2工艺后，散热性能也比上一代提高了10%。
SK海力士HBM业务主管Sungsoo Ryu表示，HBM3E的大规模生产已经完成了该公司业界领先的人工智能存储器产品阵容。“凭借HBM业务的成功故事以及多年来与客户建立的强大合作伙伴关系，SK海力士将巩固其作为人工智能存储器总提供商的地位。”
