三星电子正在开发下一代人工智能芯片Mach-1，旨在用它颠覆其跨城竞争对手SK海力士，后者是先进高带宽存储(HBM)领域的主导者。
三星半导体业务负责人KyungKye-hyun周三表示，Mach-1人工智能芯片目前正在开发中，该公司计划在年底前生产出原型。
“由于内存瓶颈，目前的人工智能系统存在性能下降和电源问题。我们将通过建立AGI计算实验室和实现人工智能架构创新来解决这个问题。Mach-1是我们研发工作的中心，”他在三星总部所在地首尔西部水原举行的年度股东大会上表示。
AGI是通用人工智能的缩写，是一种在各种认知任务上都能表现得与人类一样好或更好的人工智能。
行业人员表示，这是三星半导体首席执行官首次公开其下一代人工智能芯片的开发。
据三星介绍，Mach-1是一款片上系统(SoC)形式的人工智能加速器，可以减少图形处理单元(GPU)和HBM芯片之间的瓶颈。
他说：“这是一款专门适合变压器模型的产品。通过使用几种算法，我们的目标是将内存和GPU芯片之间出现的瓶颈现象减少到我们今天看到的八分之一，并将电源效率提高八倍。”
“它(Mach-1)将实现大型语言模型(LLM)推理，即使使用低功耗内存，而不是耗电的HBM。”
负责监管其芯片业务的三星设备解决方案(DS)部门首席执行官Kyung表示，Mach-1芯片的技术验证已经通过称为现场可编程门阵列(FPGA)的集成电路完成，Mach-1的SoC设计工作正在进行中。
FPGA电路被称为“现场可编程”，因为它们为客户提供了在制造过程后重新配置硬件以满足特定用例要求的能力。
他说：“我们将在今年年底前制造出原型(Mach-1)芯片。然后，我们将在明年年初看到人工智能系统使用我们最新的人工智能芯片。”
分析师表示，有了新的人工智能芯片，三星的目标是赶上竞争对手SK海力士，后者最近开始大规模生产其下一代HBM芯片。
HBM已经成为人工智能繁荣的重要组成部分，因为与传统存储芯片相比，它提供了急需的更快处理速度。
作为HBM芯片领域的落后者，三星一直在HBM上投入巨资，与SK海力士和其他存储器制造商竞争。
上个月，三星表示开发了HBM3E 12H，这是业界首款12堆栈HBM3E DRAM，也是迄今为止容量最高的HBM产品。三星表示，将于今年上半年开始大规模生产该芯片。
在股东大会上，Kyung表示，他预计今年其先进芯片封装业务的销售额将超过10亿美元。
当被问及三星是否有意将其芯片封装业务推向全球时，他表示，目前还没有具体决定。
去年12月，该公司表示将在东京西南部的横滨建立一个400亿日元(2.81亿美元)的先进芯片封装研发中心，以开发新的芯片封装技术，并加深与日本芯片制造设备和材料制造商的联系。
三星周三表示，将在2030年前向其位于韩国吉相的研发中心投资20万亿韩元(150亿美元)，作为其成为世界第一半导体制造商目标的一部分。
根据市场跟踪机构Gartner的数据，英特尔公司去年以487亿美元的销售收入成为世界顶级芯片制造商，其次是三星，销售额为399亿美元，比上年下降37.5%。
“我们将在未来两三年内夺回第一的位置，”Kyung说。
