JEDEC最近宣布，DDR6 RAM标准的规格草案将于今年某个时候发布，1.0规格计划于2025年第二季度发布。如果考虑到过封装，传输速度将是当前DDR5速率的两倍或几乎三倍，但在Synopsys发布的初稿大纲中提到的更重要的方面是，DDR6和LPDDR6将从当前的SO-DIMM形状因子转变为美光、三星和SK海力士已经采用的新CAMM2形状因子。
最初，DDR6 RAM模块将具有8.8 Gbps的速度，随着标准的成熟，速度可能会翻倍，达到17.6 Gbps。同义词声称，速度可以提高到21 Gbps，很可能是通过超频方法。JEDEC尚未决定DDR6采用何种信令标准。目前的PAM(脉冲幅度调制)标准似乎无法提供足够稳定的速度，因此JEDEC正在考虑将NRZ(不归零)标准作为一种解决方案。
不过，LPDDR6(适用于包括笔记本电脑在内的移动设备)将无法从DDR6的最高速度中获益。相反，它的上限将为14.4 Gbps，但开始时将高于10.66 Gbps的DDR6。JEDEC的目标是推出32 GB/s的LPDDR6带宽
这两个标准现在都有望采用CAMM2形式，这将降低电源需求，降低主板复杂性，并通过更大的容量提供更好的升级能力。台式电脑CAMM2 RAM模块将以水平方向(与mobo平行)而不是垂直方向(与mobo垂直)连接到主板，类似于DDR模块连接到笔记本电脑主板的方式。此外，CAMM2消除了对焊接连接器的需求，并将拓扑结构完全移动到RAM模块上，从而实现更快的速度和更大的容量。此修改将需要对当前标准主板布局进行重新设计。然而，对于笔记本电脑来说，这意味着LPDDR6模块可以很容易地更换和升级。
如果一切按计划进行，首批大规模生产的DDR6和LPDDR6 CAMM2模块可能会在2026年推出，但它们将促使台式机mobo制造商和某种程度上的笔记本电脑mobo制造商采用新的布局。
