三星否认了媒体报道，声称其高带宽内存（HBM）产品由于过热和功耗等问题而未能通过英伟达的质量测试。
据Business Korea报道，三星表示，它正在与各种全球合作伙伴顺利进行HBM供应测试，并强调持续合作以确保质量和可靠性。
“我们正在与各种全球合作伙伴顺利进行HBM供应测试，”三星在Business Korea发表的一份声明中表示。
“我们正在努力提高所有产品的质量和可靠性。我们正在严格测试 HBM 产品的质量和性能，以便为我们的客户提供最佳解决方案。”
三星最近开始量产其第五代 HBM 产品——容量为 24GB （8-Hi） 和 36GB （12-Hi） 的 HBM3E 设备。
据Business Korea报道，该公司重申了其对质量的承诺，尽管一些分析师怀疑其是否有能力迅速从SK海力士手中夺回市场份额。
现在，虽然三星表示其最新的 HBM 产可以与各种处理器配合使用，但该公司并没有明确否认它们是否适用于 Nvidia 的所有处理器。这里的细节至关重要，缺乏这些细节导致我们推测。
虽然 HBM 内存由 JEDEC 标准化并符合所有要求，但采用 HBM DRAM 的解决方案是高度定制的解决方案。Nvidia 拥有多个可与 HBM3E 内存配合使用的 GPU，包括基于 Hopper 架构的 H200 以及基于 Blackwell 架构的 B200、B100 和 GB200。虽然它们都可以使用基本相同的 HBM3E 堆栈，但它们的工作方式可能不同，因此对功耗和散热有不同的要求。
例如，Grace Blackwell GB200 使用 Blackwell B200 GPU，与“普通”B200 Blackwell 处理器相比，性能有所增强。因此，英伟达的Grace Blackwell平台对内存功耗和散热有不同的要求。在这种情况下，三星的 HBM3E 内存可能非常适合 H200、B200，以及 AMD 即将推出的 Instinct MI350X（当然，这是传闻中的产品），但可能无法满足 Nvidia GB200 的要求。话又说回来，我们倾向于在这里进行推测，我们必须记住，尽管早些时候有媒体评论，但三星的 HBM 内存据称可以与 Nvidia 的所有处理器配合使用。
