AMD是美国最大的半导体设计公司之一，在与三星电子合作开发高带宽存储器（HBM）后，将推出一款旨在与英伟达竞争的人工智能（AI）加速器。随着英伟达在其HBM供应链中选择SK海力士，AMD与三星电子结盟，人工智能芯片的战线越来越清晰。
6月3日，AMD首席执行官Lisa Su在台北南港展览中心举行的Computex 2024上发表主旨演讲后，会见了《首尔经济日报》，讨论了他们与三星电子的最新HBM合作。
三星电子确认将向AMD提供第五代HBM，HBM3E。同一天，首席执行官苏姿丰宣布即将在今年第四季度发布AI GPU MI325X，该GPU将采用三星提供的288 GB HBM3E。
三星电子和AMD在HBM领域的合作关系依然稳固。去年，苏在美国旧金山举行的世界最大的半导体技术会议ISSCC 2023上发表主旨演讲时透露，他们正在与三星电子合作开发HBM-PIM（内存内处理）。当时，苏强调了PIM技术的优势，称与传统的内存处理相比，它可以降低85%以上的功耗。
随着三星电子和AMD之间合作的深化，人工智能半导体和HBM行业正在出现新的竞争格局。英伟达对SK海力士表现出了相当大的信任，SK海力士是第四代HBM（HBM3）供应的市场领导者，甚至在去年支付了预付款。在苏不断强调与台积电加强合作的同时，与三星电子的关系也在加强，与三星铸造在3纳米工艺方面合作的传闻也浮出水面。
