SK海力士于5月14日在一次国际研讨会上公布了一项技术，该技术使用氧扩散屏障技术提高了存储器中模拟计算(a-SIM)半导体的乘法累加(MAC)运算的准确性。MAC运算对于人工智能(AI)推理和学习所需的高速乘法和累加过程至关重要。这一发展标志着SK海力士在创造一种既能存储信息又能执行计算的“梦想存储器半导体”的竞争领域迈出了重要一步，超越了纯存储器半导体的传统限制。
SK海力士团队负责人权英宰在5月12日至15日于首尔光津区Walkerhill酒店举行的国际记忆研讨会(IMW 2024)上介绍了这项技术。在会议的第三天，Kwon的演讲重点讨论了使用氧气扩散屏障如何提高MAC操作的准确性，从而提高人工智能半导体的效率。
半导体制造过程包括蚀刻掉不需要的材料，并沉积必要的物质来构建均匀的层，在此过程中，由于化学相互作用，性能可能会降低。氧气扩散屏障对于防止这种退化和稳定半导体操作是至关重要的。Kwon补充道：“通过防止氧气扩散，我们可以提高MAC操作的准确性，这对创建CIM半导体至关重要。通过氧气扩散屏障技术提高MAC操作准确性意味着向将存储器半导体转化为能够执行计算的设备又迈进了一步。”
存储半导体在数据存储方面非常出色，但不能单独进行计算。创建一个计算CIM是存储器半导体行业长期以来的梦想和愿望。CIM半导体的开发将消除将数据从存储器传输到CPU进行处理的需要，从而节省能源并最大限度地提高速度。这一进步可能会将存储半导体公司转变为代工企业，如三星电子和台积电，接受苹果和微软等大型科技公司的订单，有可能成为行业的游戏规则改变者。
演讲结束后，Kwon被记者问及CIM半导体的出现是否会使人工智能或GPU等加速器变得不必要，他回答说：“这在遥远的未来是可能的。尽管这并不容易，但存储器公司正在将未来押在开发CIM半导体技术和相关进步上。”
在活动中，Kwon没有透露预期的商业化时间表或目标技术开发里程碑。他也没有提及三星电子或美光等竞争对手。不过，他保证SK海力士的A-SIM半导体技术具有竞争力。在回答三星和美光是否也在研究CIM技术时，Kwon指出，“他们也在研究，但他们往往在技术成熟之前不会宣布自己的发展。SK海力士今天展示的只是我们整体技术努力的一部分。”
