TheElec获悉，后端设备制造商ASMPT已向美光提供了一款用于高带宽存储器（HBM）生产的演示热压缩（TC）焊机。
该设备制造商正在与这家美国存储器巨头合作，共同开发用于HBM4生产的TC键合机。
ASMPT还向SK海力士提供了TC债券，并希望在今年晚些时候提供更多的债券。
美光还从Shinkawa和Hanmi Semiconductor采购TC键合器，用于生产HBM3E。
然而，消息人士称，新川在向其最大客户供应债券方面有少数公司，因此美光增加了韩米半导体作为二级供应商。
Micron正在使用热压非导电膜（TC-NCF）工艺来制造HBM3E。三星使用相同的工艺。预计两家公司将再次在HBM4中使用TC-NCF。
然而，对于HBM4 16H，该对正在考虑使用混合键合。TC-NCF和混合键合是关于如何键合HBM的多个DRAM管芯的工艺。
与此同时，SK海力士也在使其TC债券供应链多样化。ASMPT的单元在芯片制造商的Icheon工厂小批量使用。SK海力士还于6月从韩华精密机械公司采购了债券。
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