在边缘人工智能（Edge AI）技术迅速发展的今天，硬件产品的稳定性和可靠性显得尤为重要。宇瞻（Yuzhan）企业在2023年6月27日宣布推出了一款全新的DRAM固定带，专为边缘人工智能硬件设计，旨在解决在运输和应用过程中可能遇到的挑战。
边缘人工智能硬件常常面临恶劣的运输和应用环境，这些条件下，持续的震动可能导致DRAM模组意外脱落，影响系统的稳定性和性能。为了应对这一问题，宇瞻团队研发出了具有创新性的DRAM固定带，它采用类似安全带的设计理念，能够快速、有效地将DRAM模组稳固地固定在DIMM插槽上。
与传统的双边接点式夹具相比，宇瞻的DRAM固定带采用了三点固定设计，不仅在稳定性上有显著提升，而且具备更广泛的兼容性。这种设计不仅适用于non-ECC UDIMM、ECC UDIMM和RDIMM内存条，还通过了MIL-STD-833K和MIL-STD-810G军规级抗震动与抗冲击测试，确保在恶劣环境中依然能够可靠运行。
宇瞻的DRAM固定带采用了聚硅氧烷（有机硅树脂的一种）材料，这种材料不仅具有高弹性和高柔韧性，能够耐受低温和高温（高达200℃），还完全绝缘，消除了PCB短路的风险。这使得宇瞻的产品在极端环境下依然能够安全稳定地运行，为边缘人工智能应用提供了强大的保障。
宇瞻团队表示，他们的目标是通过不断创新，为边缘人工智能硬件带来更多安全性和稳定性的解决方案。他们的DRAM固定带不仅仅是产品级的创新，更是对整个行业稳定性标准的提升和引领。
