在半导体封装与测试外包（OSAT）领域，SK 海力士与行业巨头 Amkor 正在推进一项令人瞩目的合作计划，涉及到硅中介层（Si Interposer）技术的应用与发展。这项技术被视为未来半导体封装的核心创新之一，能够显著提升存储与封装的集成效率，进而影响到整个市场的竞争格局。
硅中介层作为一种性能卓越的 HBM（High Bandwidth Memory）内存集成材料，被广泛认可为实现 2.5D 封装的关键技术之一。目前，全球能够制备硅中介层的企业仅有少数，主要包括台积电、三星电子、英特尔和联电等少数几家技术领先企业，这些公司凭借其先进的封装能力已经成为行业的领导者。
据韩国媒体 Money Today 报道，SK 海力士与 Amkor 正在积极探讨将硅中介层技术应用于其 HBM 内存和 2.5D 封装解决方案中的可能性。这一合作意味着，SK 海力士有望实现硅中介层的大规模量产，从而不再完全依赖于台积电的 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）产能，提升其向英伟达等客户交付 HBM 内存的能力和灵活性。
一位 SK 海力士官方人士在接受采访时表示：“目前我们的合作还处于早期阶段，我们正在进行各种审查和评估，以确保能够按时满足客户的需求。”这表明了双方对于技术合作的重视和未来合作的潜力。
除了 SK 海力士和 Amkor 的合作外，全球领先的半导体公司也在加速其在硅中介层技术上的布局和投资。例如，三星电子计划通过其完整的逻辑代工、HBM 内存和先进封装的全流程解决方案，与 SK 海力士竞争 HBM 内存订单。SK 海力士延长其产品链的策略不仅有助于其自身市场份额的增长，还能够减少三星电子对其 HBM 业务的潜在竞争压力。
随着半导体市场的不断扩展和技术的不断进步，硅中介层技术的应用预示着未来半导体封装领域的一次革新。这种技术不仅能够提升集成电路的性能和效率，还有望降低生产成本，推动整个行业朝着更高效、更智能的方向发展。
