CAMM2内存的一个显著优势是其内置了单一的PMIC（电源管理集成电路），这一设计简化了内存模块的供电需求。与传统的SO-DIMM内存相比，每个SO-DIMM模块都需要独立的PMIC，这会增加功耗和发热。CAMM2通过整合PMIC，能够有效降低功耗和发热，从而使得内存模块在使用时不再需要散热片。这一设计还避免了内存模块对CPU散热风道的干扰，有助于保持系统的整体散热性能。
此外，CAMM2内存还支持单条内存条实现双通道操作，这一特性有助于降低整体成本并简化系统配置。由于其平放安装的设计，CAMM2内存的背面也需要保证良好的散热，以确保稳定性和性能。
散热解决方案与市场反应
尽管CAMM2内存在理论上可以减少散热需求，但市场上仍然出现了针对CAMM2 DDR5内存的新型散热方案。诸如Bitspower等厂商已展示了为CAMM2内存定制的水冷头，尽管这种方案显得稍有夸张，但显示出市场对CAMM2散热需求的重视。
主板厂商也意识到了这一需求，推出了专门的散热解决方案。例如，微星的Z790 Project ZERO PLUS散热器与DIY-APE合作设计，华硕的ROG Maximus Z890 HERO BTF则在室温下将8000 MT/s的CAMM2 DDR5内存温度控制在50°C以下。技嘉的Taichi OC Formula CAMM2设计也是市场上的一个亮点。这些散热方案旨在为CAMM2内存提供更加稳定的工作环境，优化整体系统性能。
连接器设计与主板兼容性
CAMM2内存的另一个创新点在于其“可更换”设计的连接器。这一设计使得在主板的SO-DIMM插槽发生损坏时，不必像传统内存那样返厂维修，只需更换连接器即可。这种设计极大地提升了维护的便利性，并兼容各种主板和平台。
然而，由于CAMM2内存的外形与传统SO-DIMM内存不同，主板的设计也需相应调整。CAMM2模块的宽度相对较大，24pin连接器也移到了主板的顶部位置，改变了传统设计中的DIMM插槽配置。这些变化虽然提升了内存模块的功能性，但也要求主板设计进行重新规划和适配。
