12 月 17 日，三宗毕马威发布了一份题为“半导体行业的六个关键问题和应对策略”的报告，预测全球半导体市场将同比增长 19%，到 2024 年将达到约 6269 亿美元。该报告强调了在存储半导体的推动下，美洲和亚太地区半导体市场迅速转向增长。这一增长标志着与去年观察到的下降相比发生了重大转变。
根据该报告，与去年相比，今年存储半导体市场增长了 81%，令人印象深刻。预计该领域将进一步扩大，明年将特别关注集成电路 (IC)。半导体市场的复苏在韩国尤为明显，今年上半年半导体出口反弹，同比增长 52.2%。在此期间，包括用于人工智能 (AI) 的存储半导体的出口增长了 78.9%，推动了整体表现。
该报告强调，人工智能、功率半导体和先进封装技术的创新将引领半导体行业的未来增长。随着 AI 时代的到来，对高性能半导体的需求越来越明显。国内存储半导体公司正专注于开发与加速器相结合的高带宽存储 (HBM) 产品，以满足这一需求。
由于数据中心和电动汽车等高耗电设施的数量不断增加，人们对功率半导体的兴趣也在增加。由于对高性能和小型化半导体的需求不断增长，先进封装技术变得至关重要。该报告建议，应关注在国内外不断扩大对专门从事 AI 半导体的无晶圆厂(设计)初创公司的投资。它还将全球半导体市场活跃的并购 (M&A) 确定为最近的主要趋势，尤其是在人工智能、功率半导体和先进封装领域。
该报告进一步建议，美国总统唐纳德·特朗普可能连任，这可能会加剧美中紧张局势和保护主义，增加全球半导体供应链的不确定性。虽然韩国的半导体相关行业可能会因美国加入对华法规的压力而失去一些市场机会或面临不确定的情况，但也有可能从新供应链的形成和市场重组中获得间接利益。
三宗毕马威 (Samjong KPMG) 副总裁兼技术行业负责人 Yeom Seung-hoon 强调：“为了快速应对人工智能技术在各个行业的全面应用以及随之而来的对先进半导体需求的增加，公司应积极审查合作和投资策略。他补充说：“为了提高整个价值链的先进半导体技术能力和全球竞争力，应准备中长期投资支持措施。“
