华为正准备建立其内部 HBM 内存供应链，因为该制造商支持内部 HBM 技术的开发。
据The Information报道，华为已开始将其重点转移到有吸引力的 HBM 市场。该联盟现在与从事存储器业务的公司合作，例如福建晋华集成电路。据透露，华为计划在2026年左右量产HBM芯片，最初的技术预计是相对较旧的HBM2，而HBM4预计将在2025-2026年部署。
现在，HBM 在人工智能市场的动态中发挥着至关重要的作用，特别是在制造人工智能加速器时，例如在国内市场取得了巨大进步的华为升腾芯片。如今，HBM在中国的供应受到更大程度的限制，SK海力士、三星等顶尖企业的技术供应受到限制。
为了弥补这一差距，该公司决定在内部 HBM 生产方面向前迈出一步，包括与新公司结成联盟，帮助他们促进先进芯片生产的努力。
虽然我们无法评论华为何时能够通过其 HBM 努力取得突破，但看到他们至少开始与当地公司合作以实现自给自足。意识到 HBM 市场正在经历牛市，华为可能会异常地获得一些巨额资金，更不用说如果 HBM 转向本地生产，他们的 Ascend AI 芯片将获得多大的升级，从而提供提振未来中国的人工智能能力。
