据《TheElec》报道，韩国存储芯片制造商SK海力士近期成功赢得博通的订单，将为博通供应高带宽存储芯片(HBM)，并将这些芯片应用于一家大型科技公司开发的人工智能(AI)计算芯片。尽管具体金额尚未透露，但这一交易标志着SK海力士在AI芯片市场的进一步布局。
消息指出，SK海力士将在2025年下半年向博通提供这些先进的存储芯片。由于博通不仅与英伟达达成了合作，还计划将HBM应用于其他AI计算芯片，因此SK海力士将根据新的需求调整其产能预测。为了满足这一需求，SK海力士预计将把用于生产HBM核心芯片的1b DRAM产能提升到每月14至15万片300mm晶圆(12英寸)，并且随着新协议的达成，产能预计将进一步增长至16至17万片每月。
这次合作对SK海力士来说具有重要意义。早在2023年10月，SK海力士在其第三季度财报中提到，HBM芯片的业务预计将在第四季度占其DRAM业务营收的40%。随着博通订单的加入，这一比例预计将进一步攀升。作为全球领先的存储芯片供应商，SK海力士正在加大对AI计算领域的投资，以满足不断增长的市场需求。
博通则计划将这些HBM芯片应用于与谷歌、Meta和字节跳动等三家云服务巨头的合作中，共同开发AI芯片。此外，博通还在与苹果和OpenAI等企业探讨合作机会。此次合作将推动博通在AI领域的进一步发展，也为SK海力士带来了新的收入来源。
