据业内人士11月13日透露，韩国存储器半导体制造商正专注于抢先开发存储器，以支持人工智能（AI）的发展。这有望导致继HBM3和HBM3E之后，人工智能半导体的诞生，这些半导体不仅能够存储数据，还能够进行计算操作。
此前，三星电子和SK海力士曾提到内存处理（PIM）和计算高速链路（CXL）等内存技术。PIM是一种集成计算和内存（存储）功能的智能半导体，而CXL是指将内存连接到现有CPU以扩展数据传输带宽和容量的技术。
随着存储半导体在移动、大数据、云和人工智能等先进技术中变得至关重要，这些公司的目标是满足日益增长的数据处理需求。
11月2日，SK海力士总裁Kwak No jung在首尔成部区的高丽大学校园发表了题为“记忆半导体的愿景与人才培养”的特别演讲。他表示：“SK海力士将打造一款差异化的特色产品‘Signature Memory’。”
考虑到存储器半导体极有可能成为未来计算环境的关键，这些公司还致力于开发基于PIM和CXL技术的新兴存储器，这可能是HBM的第二代和第三代。
三星电子存储器业务总裁Lee Jung-bae在上个月发表在三星电子半导体新闻室的一篇题为《三星存储器创新开启无限可能性》的文章中也透露，他们计划将PIM和PNM技术应用于HBM和CNM等产品。他补充说，他们将专注于“在提高电源效率的同时大幅提高数据处理能力”。三星电子于5月宣布，已开发出业界首款支持CXL 2.0的CXL DRAM。
一位业内人士评论道：“随着内存中处理计算的‘大脑’的加入，取代中央处理器（CPU）甚至独立于英特尔成为可能。“还有一项分析表明，去年英特尔新服务器CPU发布的延迟产生了负面影响，比如推迟了三星电子和SK海力士DDR5 DRAM的采用。
