全球最大的存储芯片制造商三星电子去年在DRAM领域的霸主地位有所增强，市场份额达到七年来的最高点。
根据市场研究机构Omdia周二的数据，这家总部位于韩国水原的科技巨头的DRAM芯片市场份额在2023年第四季度为45.7%。这是三星自2016年第三季度以来最大的一块蛋糕，当时三星控制着48.2%的市场份额。
从第三季度开始，三星的DRAM市场份额增加了7个百分点，进一步扩大了与竞争对手的差距。
SK海力士第四季度以31.7%的市场份额位居第二，美光科技紧随其后，获得19.1%的市场份额。
三星第四季度DRAM销售收入比上一季度增长21%，同比增长39%，这是一年半以来首次实现季度和同比增长。
受移动DRAM价格上涨的推动，该公司的DRAM平均销售价格季度环比上涨了12%。其第四季度DRAM芯片出货量较上一季度增长16%。
增值芯片
其可观的收入增长得益于DDR5 DRAM和高带宽存储器(HBM)芯片等高附加值产品的强劲销售。
三星及其同城竞争对手SK海力士是HBM芯片市场的两大主导者。
DDR5是双倍数据速率5的缩写，是下一代DRAM芯片，与以前的DDR4芯片相比，它具有更快的速度和更高的密度，并降低了功耗。最新的内存适用于数据密集型超级计算、人工智能和机器学习应用。
随着数据的指数级增长，DDR5正在成为DRAM领域的新标准。
随着HBM系列DRAM芯片为在高性能计算系统上运行的生成型人工智能设备提供动力，需求不断增长。
下一个战场
此类芯片用于高性能数据中心以及提高人工智能和超级计算性能水平的机器学习平台。
去年11月，三星成立了一个业务部门，负责开发下一代芯片处理技术，旨在在人工智能芯片领域占据领先地位。
根据市场跟踪机构TrendForce的数据，预计到2027年，全球HBM市场将从今年的39亿美元增长到89亿美元。
去年10月，三星表示计划在2025年推出下一代HBM4芯片，作为其在人工智能芯片领域领先的努力的一部分。
分析师预计，今年三星的DRAM销量将继续保持上升趋势。
该公司计划在今年推进其被称为硅通孔(TSV)的芯片互连技术，并将相关产能扩大到行业最高水平，以提高HBM芯片产量。
