随着美光成为英伟达下一代产品的主要供应商，其 HBM3E 工艺相对于竞争对手具有优势。韩国媒体报道称，Team Green 决定为其 H200 AI GPU选择美光 HBM3e 工艺，在美光抓住下一代市场圣杯之际，在 HBM 制造商中引发了新的争论。
美光的 24 GB 8H HBM3E 将成为英伟达即将推出的 H200 AI 加速器的一部分，这标志着该公司取得了巨大成就，远远落后于 SK 海力士和三星。事实证明，美光在 HBM3E 工艺方面的优势对于该公司与英伟达达成协议至关重要，因此事情对该公司有利。
以下是美光科技对其 HBM3e 工艺功能的描述：
卓越性能：美光 HBM3E 的引脚速度超过 9.2 Gb/s，可提供超过 1.2 TB/s 的内存带宽，为 AI 加速器、超级计算机和数据提供闪电般的数据访问中心。
卓越的效率：HBM3E 领先行业，与竞争产品相比，功耗降低约 30%。为了支持不断增长的人工智能需求和使用，HBM3E 以最低的功耗提供最大的吞吐量，以改善重要的数据中心运营支出指标。
无缝可扩展性：HBM3E 目前拥有 24 GB 容量，允许数据中心无缝扩展其人工智能应用程序。无论是训练大规模神经网络还是加速推理任务，美光的解决方案都提供了必要的内存带宽。
然而，美光获得英伟达的信任并不意味着该公司将获得相对于该领域巨头 SK 海力士的优势。近日有消息称，SK海力士向英伟达送出了12层HBM3E型号进行资格测试，这意味着该公司可能会被纳入Team Green即将推出的AI解决方案的供应商名单中，而从事实来看，SK海力士已经一直是英伟达的大客户，我们怀疑美光是否会取代它的位置，尽管在市场份额方面可能会出现平衡，因为截至目前，SK 海力士在 HBM 行业中保持着 54% 的整体份额。
然而，有一点是肯定的：随着 HBM 市场的发展，我们将见证一个竞争激烈的细分市场，SK 海力士、美光和三星代工等公司将争夺市场王座。每家参与的公司都需要扩大其可提供的产量，以及其 HBM 工艺各自的性价比。
