SK海力士宣布开发下一代GDDR7内存，标志着内存技术的重大飞跃。GDDR7 的峰值速度为 32Gbps，比其前代产品性能提升了 60%。这一进步对于满足人工智能、图形密集型应用和高性能计算日益增长的需求至关重要。
为了解决与高速内存相关的散热挑战，SK海力士实施了六层散热基板和高导热环氧树脂模具塑料（EMC）封装。与上一代产品相比，这种创新方法可减少 74% 的热阻，从而确保最佳性能和可靠性。
GDDR7内存的量产计划于2024年第三季度开始，这将使SK海力士成为内存技术的领导者。这一突破有望推动包括游戏、数据中心和人工智能在内的各个行业的进步。
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