据韩国经济日报报道，特斯拉已向 SK 海力士和三星提交了 HBM4(高带宽存储芯片)采购意向书，这一动作表明特斯拉正在进一步强化其超级计算机 Dojo 的性能。
不同于微软、Meta 和谷歌等科技巨头采用定制化 HBM 芯片的策略，特斯拉此次需求的是通用 HBM4 芯片。行业消息人士透露，特斯拉计划先对两家公司提供的样品进行测试，之后会选择一家作为正式供应商。
HBM4 芯片是目前高性能计算(HPC)和 AI 训练中不可或缺的核心组件，其高速数据传输能力能够显著提升计算效率。此次特斯拉采购 HBM4 的主要目标是增强超级计算机 Dojo 的处理能力，为自动驾驶和 AI 模型训练提供更强大的技术支撑。
Dojo 是特斯拉自主研发的 AI 训练超级计算机，专注于自动驾驶数据处理与神经网络训练。马斯克此前曾多次提到，Dojo 是特斯拉 AI 战略的核心。随着 HBM4 芯片的引入，Dojo 性能有望迈向新台阶，为特斯拉在自动驾驶和其他 AI 领域的竞争中带来更大优势。
根据摩根士丹利的预测，全球 HBM 市场规模将从 2022 年的 40 亿美元(约 289.55 亿元人民币)增长到 2027 年的 330 亿美元(约 2388.76 亿元人民币)。目前，SK 海力士在 AI 加速器市场中占据 90% 以上的份额，是行业绝对的领导者。
如果 SK 海力士能够成为特斯拉的 HBM4 芯片供应商，其市场地位将进一步巩固，同时还可能推动自动驾驶和 AI 领域的新需求增长。然而，三星也在积极抢占市场份额，试图通过技术和成本优势吸引客户。因此，特斯拉此次的选择对两家公司来说至关重要。
