据韩国媒体ETNews消息，SK海力士近期在先进封装技术方面取得重要进展，并已开始探讨对外提供2.5D后端工艺服务的可能性。
目前，在AI芯片产业链中，先进制程厂商主要负责逻辑芯片的制造，存储器厂商则提供HBM(高带宽存储器)。逻辑芯片与HBM的2.5D异质整合由先进封装厂完成。SK海力士若成功进入这一领域，将有望打破当前依赖下游先进封装厂商的局限，同时缓解产能瓶颈对HBM内存销售的制约。这不仅有助于提升其在AI芯片产业中的核心地位，还能增强其对抗三星电子全流程封装解决方案的竞争力。
业内人士透露，SK海力士目前正在推进与客户的合作开发，并向产品早期量产阶段迈进。此外，该公司在2.5D封装技术之外，还掌握了FOWLP(晶圆级扇出封装)等先进工艺，为进一步扩展封装能力奠定了技术基础。
值得关注的是，SK海力士在初期阶段可能会选择与封装测试领域的巨头Amkor(安靠)合作，共同解决起步阶段的生产问题。这种合作模式将有助于SK海力士快速切入市场，缩短技术落地周期。
