市场研究公司 TrendForce 预测，2024 年第一季度内存价格将大幅下降，DRAM 价格预计将下降 8-13%，NAND 价格将下降 10-15%。这一预测于 1 月 1 日宣布，引发了人们对潜在半导体寒潮的担忧，让人想起 2023 年经历的低迷。
TrendForce 集邦咨询解释，内存企业在第一季可能会面临库存水平上升和订单需求恶化等问题。该公司指出，“笔记本电脑制造商为准备特朗普政府可能征收的进口关税而提前囤积，进一步加剧了价格下跌。这种早期的囤货导致了供应过剩，给价格带来了额外的下行压力。
下降不仅限于 DRAM 和 NAND 闪存;即使是去年因 AI 需求而繁荣的企业级 SSD，预计第一季度的价格也将下降约 5-10%。
尽管存在这些挑战，但半导体市场仍存在一些亮点。预计对 AI 相关半导体(如高带宽内存 (HBM) 和企业级 SSD)的需求将保持强劲。TrendForce 集邦咨询强调：“在 AI 需求激增的推动下，HBM 已成为 DRAM 行业的关键增长动力。该公司还预测，即使在 2025 年，HBM3E(第 5 代)也将保持供应紧张。
半导体行业的主要参与者 SK 海力士也表达了这种观点。去年 10 月，该公司消除了对 HBM 需求放缓和供应过剩的担忧，并表示：“随着 AI 芯片需求和客户扩大 AI 投资的意愿得到确认，预计明年(2025 年)HBM 需求的增长将超过预期。
除了 HBM，DDR5 和企业级 SSD 等服务器产品的价格预计最早将在第二季度或下半年回升。TrendForce 集邦咨询表示，“即使在 2025 年，企业级 SSD 的需求也将增加”，并补充说：“一些供应商正在转向大容量产品，以满足明年对企业级 SSD 的预期需求。
然而，市场面临来自中国存储半导体公司 CXMT(长信存储科技)的潜在干扰。CXMT 主要生产较旧的 DDR4.最近向市场推出了最新的 DDR5 产品。如果中国企业今年进入服务器 DDR5 市场并扩大产能，预计由此产生的价格下跌将不可避免。
