KB证券23日分析称，三星电子是唯一一家可以实现存储器、代工、封装等统一生产体制（转机生产）的企业，如果从明年开始进入半导体上升周期，股价有望向上走。
KB证券研究本部长金东元表示：“三星电子前一天在中国香港举行的Invester论坛上公开了明年的人工智能（AI）半导体战略GDP（GAA、DRAM、封装）。与现有DRAM相比，电力效率改善70%，带宽和传输速度提高，从明年开始量产针对设备AI的DRAM，同时还推出了3纳米GAA。”（门前）将第二代工程和尖端封装工程商业化。”
金本部长表示：“三星电子将于明年上半年推出改善传输速度的LPDDR5X，下半年将量产高带宽LLW DRAM。预计2025年将推出GDDR7。”
在高性能计算领域，还将推出4纳米AI加速器。
他预测说：“最近一年，三星电子的股价因担心进入高带宽存储器（HBM）市场，与竞争对手的上升率相比相差40%以上。但明年三星电子的营业利润预计将进入半导体上升周期和HBM占有率扩大，同比增加360%，达到33.3万亿韩元，价格魅力将凸显出来。”
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