群联PHISON宣布推出四款全新UFS晶片，涵盖UFS 2.2规格至最新一代的UFS 4.0规格将因应自入门级手机至旗舰手机需求，包括UFS 2.2的PS8327、UFS 3.1的PS8325、PS8329与UFS 4.0的PS8361，尤其对于入门5G手机储存也自eMMC转换至UFS 2.2，PS8327可提供满足市场需求的高性价比解决方案。
群联此次主打的是因应入门5G手机储存规格转换的PS8327，其支援支持全双工模式的UFS 2.2规格相较半双工的eMMC能提升3倍读取速度，有助搭配更高规的录影功能，同时也能进一步减少能耗;PS8327采用22nm制程，并具备小巧体积与群联第六代LDPC ECC引擎，单通道可搭配低容量64GB储存容量实现1,000MB/s的UFS 2.2规格读取理论值。
另外PS8325则是采用台积电12nm制程的双通道UFS 3.1高阶手机解决方案，可支持个储存厂的1Tb NAND，实现以最少颗粒达1TB容量的优势，同时具备群联4KB LDPC纠错引擎，当前已获多家一线手机Design Win，预计2024年第一季大量供货;PS8329则是锁定中阶手机市场需求的USF 3.1解决方案，采用22nm制程，可在单通道实现2,200MB/s的读取性能，预计2024年6月送样;瞄准旗舰机最高规格的PS8361则为UFS 4.0解决方案，采用台积电12nm制程与4通道，可实现4,000MB/s以上的读取效能，并具备超高的每单位mA能耗表现，有助延长设备续航力，当前已获NAND原厂指定采用，预计2024年下半年开始供货。
