韩国芯片制造商SK海力士与全球同行一样，主要在内部设计和生产半导体，包括高带宽存储器（HBM），这是一种人工智能芯片，其需求正在爆炸式增长。
然而，对于下一代人工智能芯片HBM4，该公司计划将芯片制造外包给代工或合同芯片制造商，很可能是台湾半导体制造有限公司（TSMC）。
更进一步，这家韩国芯片制造商正在积极寻找顶尖人才，以推进自己的HBM技术并监督技术外包。追捕的主要目标是什么？其同城竞争对手三星电子（Samsung Electronics Co.）。
SK海力士是仅次于行业领袖三星的全球第二大存储芯片制造商，最近发布了一份全球招聘通知，招聘48个HBM相关职位的经验丰富的员工。
SK在其通知中表示，正在寻找具有四年以上工作经验的芯片专家，通过铸造工艺改进和逻辑模测试来提高HBM逻辑模产量。
招聘通知称，所需能力包括全面分析最新铸造技术和开发铸造设备的能力。
该公司特别寻求在一种名为FinFET的铸造工艺中雇佣九名芯片工程师，这项技术可以提高半导体的功率效率。感兴趣的人必须有10年以上的工作经验。
三星高度戒备
行业观察人士表示，SK海力士的招聘计划引发了竞争对手芯片制造商对人才外流的担忧，因为他们很难留住有经验的员工。
尤其是三星电子，它正处于高度戒备状态，因为它面临着首次旨在提高工资和改善工作条件的劳工罢工。
SK海力士此举是全行业招聘战的一部分，该招聘战旨在招聘高技能工人，以利用人工智能热潮，人工智能热潮正在吞噬HBM等人工智能芯片。
尽管三星是世界顶级存储芯片制造商，但在HBM领域远远落后于SK海力士。
上周，作为追赶SK海力士的努力的一部分，三星正式成立了专门的HBM和先进的芯片封装团队。
三星誓言今年将其HBM产量增加两倍，并渴望通过世界头号人工智能芯片设计师英伟达公司目前正在进行的质量测试。
业内消息人士表示，SK海力士需要为第六代HBM4雇佣顶尖工程师，计划于明年开始大规模生产，并开发和推进下一代3D DRAM芯片和存储器中处理（PIM）芯片。
台积电是全球顶级代工企业
4月，SK表示将与台积电合作，共同开发下一代人工智能芯片。
SK海力士主导着HBM的生产，这对生成人工智能计算至关重要，而这家台湾代工企业的先进封装技术有助于HBM芯片和图形处理单元（GPU）高效协同工作。
SK海力士表示，两家公司最初将专注于提高HBM封装最底层的基础芯片的性能。
HBM是通过称为硅通孔（TSV）的处理技术将核心DRAM管芯堆叠在基础管芯上制成的。基础裸片连接到GPU，GPU控制HBM芯片。
SK海力士表示，该公司已使用专有技术制造高达第四代DRAM存储器HBM3E的基本裸片，但计划采用台积电的先进逻辑工艺制造HBM4的基本裸芯片，以便在有限的空间内封装额外的功能。
两家公司还将合作优化SK海力士的HBM和台积电的2.5D封装工艺（称为CoWoS技术）的集成，同时合作回应与HBM相关的常见客户请求。
