据台媒 TechNews 报道，SK海力士的资深副总裁兼封装开发副社长李康旭（Lee Kang-wook）近日在异质整合国际高峰论坛上深入探讨了HBM（High Bandwidth Memory）内存技术的最新动态，特别是在定制化方面的关键进展。李康旭指出，HBM内存的“客制化”主要依赖于基础裸片的技术创新。
在李康旭看来，虽然标准HBM内存和客户定制HBM内存使用的是相同类型的DRAM裸片，但基础裸片（Base Die）的具体设计和功能却有所不同。定制HBM内存的基础裸片会集成客户所需的特定电路IP，这种定制化不仅能满足客户的特殊需求，还可能大幅提升芯片的效率。这一创新是SK海力士自HBM4代起的一个重要技术方向，他们开始使用逻辑半导体工艺制作HBM内存基础裸片。
李康旭的演讲还透露，SK海力士对基础裸片的命名也进行了调整。从过去的DRAM Base Die变为Logic Base Die，显示出基础裸片在逻辑功能方面的重要性愈加突出。这一变化反映了基础裸片在现代HBM内存设计中的核心作用，标志着技术的进一步发展和进步。
此外，对于存储产品控制器引入Chiplet（芯粒）设计的讨论，李康旭表示，未来相关产品确实会采用Chiplet工艺。这不仅适用于HBM内存控制器，还将扩展到固态硬盘的SoC主控中。这种小芯片设计的应用将进一步提升存储产品的性能和灵活性，成为未来技术发展的重要趋势。
在演讲中，李康旭还提到客户对3D SIP（系统级封装）的兴趣。他展示了将HBM内存与处理器垂直堆叠的HBM5设计概念，说明未来技术可能会朝着更高集成度和更强性能的方向发展。3D SIP技术将推动内存和处理器的紧密结合，提高系统的整体效率和性能。
